本文源自:金融界
金融界2025年7月22日消息,长川国家知识产权局信息显示 ,科技可避杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“辅助翘曲晶圆吸附的取得翘曲翘曲按压结构及集成电路测试设备”的专利,授权公告号CN223140750U,辅助申请日期为2024年09月。晶圆结构晶圆暗区突围辅助发卡网

专利摘要显示 ,吸附吸附暗区科技辅助发卡网本实用新型提供了一种辅助翘曲晶圆吸附的按压按压结构及集成电路测试设备 ,涉及集成电路测试设备技术领域,专利整本实用新型提供的免因辅助翘曲晶圆吸附的按压结构包括支架 、按压板和平面度调整件,不平所述按压板用于设置在集成电路测试设备的长川载片台上方 ,并能够与载片台配合按压放置于载片台上方的科技可避晶圆,所述按压板与所述支架连接 ,取得翘曲翘曲暗区突围外挂透视所述平面度调整件夹设于所述按压板与所述支架之间,辅助且按压板背离支架的晶圆结构晶圆一侧设有防划层